GB/T 28859-2012《电子元器件用环氧粉末包封料》

Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

国家标准《电子元器件用环氧粉末包封料》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司。

主要起草人高艳茹、刘念杰、林榕、刘筠、裴会川、李瑞娟。

基础信息

标准号：GB/T 28859-2012发布日期：2012-11-05实施日期：2013-02-15标准类别：产品中国标准分类号：L90国际标准分类号：31-030 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门：国家标准委

起草单位

咸阳伟华绝缘材料有限公司阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司汕头高新区松田实业有限公司西安康力电工材料有限公司成都宏明电子股份有限公司咸阳瑞德电子技术有限公司咸阳康隆工贸有限公司中国电子技术标准化研究所陕西华星电子集团有限公司

起草人

高艳茹刘念杰裴会川李瑞娟林榕刘筠

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