GB/T 40564-2021《电子封装用环氧塑封料测试方法》

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院。

主要起草人成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德。

基础信息

标准号：GB/T 40564-2021发布日期：2021-10-11实施日期：2022-05-01标准类别：方法中国标准分类号：L90国际标准分类号：31.030 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门：国家标准委

起草单位

江苏华海诚科新材料股份有限公司连云港市食品药品检验检测中心国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院中国电子技术标准化研究院江苏长电科技股份有限公司

起草人

成兴明侍二增陈灵芝曹可慰李小娟谭伟杨晖崔亮管琪李云芝李建德

相近标准(计划)

20231004-T-469 电子封装用环氧粉末包封料SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料SJ/T 11197-2013 环氧塑封料SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料20230871-T-606 工业用环氧丙烷

上一篇： 流化床法颗粒硅氢含量的测定脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法

下一篇： 电子特气三氟化氮