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156-0036-6678
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
国家标准《半导体设施接口技术文件编写导则》由339-1(工业和信息化部(电子))归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国华晶电子集团公司。
标准号:GB/T 15873-1995发布日期:1995-12-22实施日期:1996-08-01标准类别:管理中国标准分类号:L97国际标准分类号:31.220.10 归口单位:工业和信息化部(电子)执行单位:工业和信息化部(电子)主管部门:工业和信息化部(电子)
本标准非等效采用其他国际标准:SEMI E6:1992。采标中文名称:。
中国华晶电子集团公司
JB/T 7059-1993 电力半导体模块标准编写导则DL/T 847-2004 供电企业质量管理体系文件编写导则JB/T 5883.6-1991 电控设备图样及技术文件 技术文件的编写规定HB 8577-2020 民用飞机维修计划文件编写要求QX/T 731-2024 气象观测质量管理体系体系文件编写指南KA/T 20.4-2024 非煤矿山建设项目安全设施设计编写提纲第4部分:尾矿库建设项目安全设施设计编写提纲KA/T 20.6-2024 非煤矿山建设项目安全设施设计编写提纲第6部分:尾矿库闭库项目安全设施设计编写提纲KA/T 20.2-2024 非煤矿山建设项目安全设施设计编写提纲第2部分:金属非金属露天矿山建设项目安全设施设计编写提纲KA/T 20.5-2024 非煤矿山建设项目安全设施设计编写提纲第5部分:尾矿库建设项目安全设施重大变更设计编写提纲YD/T 4608.1-2023 5G网络测试数据采集统一文件接口技术要求 第1部分:文件基本结构要求
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