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156-0036-6678
MIME encapsulation of EDI objects
国家标准《EDI 对象的MIME封装》由TC83(全国电子业务标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位中国标准研究中心。
标准号:GB/Z 18812-2002发布日期:2002-08-09实施日期:2003-04-01标准类别:基础中国标准分类号:L78国际标准分类号:35.240.01 归口单位:全国电子业务标准化技术委员会执行单位:全国电子业务标准化技术委员会主管部门:国家标准委
中国标准研究中心
CY/T 102.2-2020 新闻出版数字内容对象存储、复用与交换规范 第2部分:对象封装、存储与交换GB/T 38371.2-2020 数字内容对象存储、复用与交换规范第2部分:对象封装、存储与交换GB/Z 19717-2005 基于多用途互联网邮件扩展(MIME)的安全报文交换20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表GB/T 17628-2008 信息技术开放式edi参考模型20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) GB/T 19709-2005 用于行政、商业和运输业电子数据交换基于EDI(FACT)报文实施指南的XML schema(XSD)生成规则20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南GA/T 966-2011 物证的封装要求20231783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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