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156-0036-6678
Test method for measuring the resistance of package leads
国家标准《封装引线电阻测试方法》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
标准号:GB/T 19248-2003发布日期:2003-07-02实施日期:2003-10-01标准类别:方法中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
本标准修改采用其他国际标准:SEMI G25:1989。采标中文名称:。
GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范DB13/T 5940-2024 在液氮浸泡下电流引线高温超导段临界电流与接头电阻的测试方法20233728-T-339 电子设备用固定电阻器 第2部分:分规范 在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范20233829-T-604 精密电阻合金电阻温度系数测试方法20231789-T-339 半导体器件的机械标准化第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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