GB/T 19403.1-2003《半导体器件集成电路第11部分:第1篇:半导体集成电路内部目检（不包括混合电路）》

Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

国家标准《半导体器件集成电路第11部分:第1篇:半导体集成电路内部目检（不包括混合电路）》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位信息产业部第四研究所。

基础信息

标准号：GB/T 19403.1-2003发布日期：2003-11-24实施日期：2004-08-01标准类别：产品中国标准分类号：L56国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60748-11-1:1992。采标中文名称:。

起草单位

信息产业部第四研究所

相近标准(计划)

GB/T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）20233686-T-339 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第八篇：集成电路静态读/写存储器空白详细规范GB/T 17574.11-2006 半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范GB/T 5965-2000 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第一篇双极型单片数字集成电路门电路（不包括自由逻辑阵列）空白详细规范GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路GB/T 20515-2006 半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）

上一篇： 半导体器件集成电路第2-10部分:数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范

下一篇： 真空技术快卸连接器尺寸第1部分:夹紧型