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Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
国家标准《硅片局部平整度非接触式标准测试方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司。
标准号：GB/T 19922-2005发布日期：2005-09-19实施日期：2006-04-01标准类别：方法中国标准分类号：H17国际标准分类号：77.040.01 归口单位：工业和信息化部（电子）执行单位：工业和信息化部（电子）主管部门：工业和信息化部（电子）
洛阳单晶硅有限责任公司
GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法20231112-T-469 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法SJ/T 11630-2016 太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法SJ/T 11632-2016 太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法SJ/T 11627-2016 太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
CMA检测资质
数据严谨精准
独立公正立场
服务领域广泛
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CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据
数据严谨精准
提供精准的数据支持，建立了完善的数据管理系统，对每个检测项目数据进行详细记录与归档，以便随时查阅追溯。
立场
独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
CMA检测资质
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数据严谨精准
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独立公正立场
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服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
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