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Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位北京有研半导体材料股份有限公司。
主要起草人卢立延 、孙燕 、杜娟 。
标准号：GB/T 6618-2009发布日期：2009-10-30实施日期：2010-06-01全部代替标准：GB/T 6618-1995标准类别：方法中国标准分类号：H80国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委
北京有研半导体材料股份有限公司
卢立延孙燕杜娟
GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法GB/T 32331-2015 织物芯输送带带总厚度和各层厚度试验方法GB/T 5753-2013 钢丝绳芯输送带总厚度和覆盖层厚度的测定方法20242657-T-607 纸和纸板 厚度的测定GB/T 24328.2-2020 卫生纸及其制品第2部分: 厚度、层积厚度、表观层积紧度和松厚度的测定GB/T 20220-2006 塑料薄膜和薄片样品平均厚度，卷平均厚度及单位质量面积的测定称量法（称量厚度）20221904-T-607 皮革 物理和机械试验 厚度的测定
CMA检测资质
数据严谨精准
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CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据
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提供精准的数据支持，建立了完善的数据管理系统，对每个检测项目数据进行详细记录与归档，以便随时查阅追溯。
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独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
CMA检测资质
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