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156-0036-6678
Standard method for measuring the surface quality of polished silicon slices by visual inspection
国家标准《硅抛光片表面质量目测检验方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位上海合晶硅材料有限公司。
主要起草人徐新华 、王珍 。
标准号:GB/T 6624-2009发布日期:2009-10-30实施日期:2010-06-01全部代替标准:GB/T 6624-1995标准类别:方法中国标准分类号:H80国际标准分类号:29.045 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门:国家标准委
上海合晶硅材料有限公司
徐新华王珍
GB/T 4058-2009 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法SJ/T 11504-2015 碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法YS/T 25-1992 硅抛光片表面清洗方法20240138-T-469 氮化铝单晶抛光片GB/T 43313-2023 碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试共焦点微分干涉法GB/T 19921-2018 硅抛光片表面颗粒测试方法SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法20243062-T-469 金刚石单晶抛光片20240142-T-469 蓝宝石单晶衬底抛光片20232266-T-605 热轧棒材和盘条表面质量等级
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微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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