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Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
国家标准《硅片直径测量方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。
主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司。
主要起草人刘玉芹 、蒋建国 、张静雯 、冯校亮 。
标准号:GB/T 14140-2009发布日期:2009-10-30实施日期:2010-06-01全部代替标准:GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993标准类别:方法中国标准分类号:H82国际标准分类号:29.045 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门:国家标准委
洛阳单晶硅有限责任公司
刘玉芹蒋建国张静雯冯校亮
20233945-T-610 硅片径向电阻率变化测量方法GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法GB/T 26826-2011 碳纳米管直径的测量方法GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法20250148-T-469 300 mm硅片表面纳米形貌的评价方法DB15/T 883-2015 平均纤维直径及纤维直径分布测定方法赛罗兰(sirolan)-激光扫描纤维直径分析仪法GB/T 12540-2024 汽车及汽车列车最小转弯直径、转弯通道圆和外摆值测量方法YS/T 28-2015 硅片包装YS/T 28-1992 硅片包装20250255-T-606 输送带 最小辊筒直径的确定
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