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156-0036-6678
Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
国家标准《硅片切口尺寸测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司。
主要起草人杜娟 、孙燕 、卢延廷 、楼春兰 。
标准号:GB/T 26067-2010发布日期:2011-01-10实施日期:2011-10-01标准类别:方法中国标准分类号:H80国际标准分类号:29.045 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门:国家标准委
有研半导体材料股份有限公司万向硅峰电子股份有限公司
杜娟孙燕卢延廷楼春兰
SJ/T 11630-2016 太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法SJ/T 11628-2016 太阳能电池用硅片尺寸及电学表征在线测试方法SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法SJ/T 11632-2016 太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法SJ/T 11627-2016 太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法GB/T 42789-2023 硅片表面光泽度的测试方法GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
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微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
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提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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独立公正立场
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