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156-0036-6678
Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。
主要起草人陈海蓉 、李丽霞 、崔波 。
标准号:GB/T 4937.3-2012发布日期:2012-11-05实施日期:2013-02-15标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-3:2002。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检。
中国电子科技集团公司第十三研究所
陈海蓉李丽霞崔波
20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分:机械冲击20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封20201547-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环20231752-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法20201546-T-339 半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法20201541-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度20193135-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第7部分:内部水汽测量和其他残余气体分析GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
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服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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