GB/T 4937.4-2012《半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。

主要起草人李丽霞、陈海蓉、崔波。

基础信息

标准号：GB/T 4937.4-2012发布日期：2012-11-05实施日期：2013-02-15标准类别：方法中国标准分类号：L40国际标准分类号：31.080.01 归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-4:2002。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

李丽霞陈海蓉崔波

相近标准(计划)

20141817-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验20201541-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第36部分：稳态加速度20141819-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮20204846-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击20061451-T-339 电子设备用连接器试验和测量第11-3部分：气候试验试验11c：稳态湿热20201547-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验20193134-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封20201539-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法20141818-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环

上一篇： 未经涂覆的磁性氧化物环形磁心的尺寸

下一篇： 空间实验设备使用材料的可燃性第1部分：要求