GB/T 31476-2015《电子装联高质量内部互连用焊料》

Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊料》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司等。

主要起草人杜长华、何秀坤、冼陈列、刘宝权、张辉等。

基础信息

标准号：GB/T 31476-2015发布日期：2015-05-15实施日期：2016-01-01标准类别：产品中国标准分类号：H21国际标准分类号：29.045 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

重庆理工大学中国电子技术标准化研究院云南锡业股份有限确信爱法金属有限公司浙江一远电子科技有限公司等信息产业部专用材料质量监督检验中心广东安臣锡品制造有限公司深圳市唯特偶化工开发实业有限公司浙江强力焊锡材料有限公司

起草人

杜长华何秀坤张辉冼陈列刘宝权

相近标准(计划)

GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏20203931-T-339 电子装联技术电子模块20063392-T-339 印制电路设计、制造及装联的术语和定义20204060-T-339 电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求CB 1085.9-1989 仪器仪表制造工时定额整机电器装联20213165-T-339 无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片20213166-T-339 无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

上一篇： 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范

下一篇： 卤素气体检漏仪