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156-0036-6678
Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
国家标准《电子装联高质量内部互连用助焊剂》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限公司、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司。
主要起草人王永 、余瑜 、陈方 、王金钢 、赵图强 。
标准号:GB/T 31474-2015发布日期:2015-05-15实施日期:2016-01-01标准类别:产品中国标准分类号:H21国际标准分类号:29.045 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
深圳市唯特偶化工开发实业有限公司重庆理工大学中国电子技术标准化研究院广东安臣锡品制造有限公司浙江一远电子科技有限公司确信爱法金属(深圳)有限公司信息产业部专用材料质量监督检验中心浙江强力焊锡材料有限公司云南锡业股份有限公司广西泰星电子焊接材料有限公司
王永余瑜赵图强陈方王金钢
GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏20203931-T-339 电子装联技术 电子模块20063392-T-339 印制电路设计、制造及装联的术语和定义20204060-T-339 电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求CB 1085.9-1989 仪器仪表制造工时定额 整机电器装联20213165-T-339 无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片20213166-T-339 无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片DB44/T 679-2009 无铅电子焊接用助焊剂
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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