GB/T 34507-2017《封装键合用镀钯铜丝》

Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

国家标准《封装键合用镀钯铜丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司。

主要起草人闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮。

基础信息

标准号：GB/T 34507-2017发布日期：2017-10-14实施日期：2018-05-01标准类别：产品中国标准分类号：H68国际标准分类号：77.150.99 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会执行单位：全国有色金属标准化技术委员会重金属分会主管部门：中国有色金属工业协会

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司有色金属技术经济研究院广东佳博电子科技有限公司山东科大鼎新电子科技有限公司浙江佳博科技股份有限公司

起草人

闫茹向翠华赵义东周钢高亮梁忠向磊李天祥周晓光刘洁孙妮

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