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Test methods for flip chip integrated circuits
国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所。
主要起草人林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。
标准号：GB/T 35005-2018发布日期：2018-03-15实施日期：2018-08-01标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所
林鹏荣谢东文惠东吕晓瑞林建京何卫黄颖卓姜学明姚全斌练滨浩高硕张威
QB/T 4299-2012 工业用缝纫机 倒、顺缝纫线迹长度相对误差试验方法CB 656-1967 倒杆式艇架JB/T 8663-2006 倒顺开关JB/T 8663-1997 倒顺开关DL/T 2813-2024 电力集成电路电磁兼容试验方法JB/T 10670-2014 倒伞型表面曝气机CB 3072-1983 重力倒臂式吊艇架装置JB/T 10670-2006 倒伞型表面曝气机20240780-T-339 印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求SY/T 6746-2008 倒密封阀耐火试验规范
CMA检测资质
数据严谨精准
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CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据
数据严谨精准
提供精准的数据支持，建立了完善的数据管理系统，对每个检测项目数据进行详细记录与归档，以便随时查阅追溯。
立场
独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
CMA检测资质
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数据严谨精准
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独立公正立场
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服务领域广泛
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