GB/T 35010.3-2018《半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南》

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

国家标准《半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。

主要起草人王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为。

基础信息

标准号：GB/T 35010.3-2018发布日期：2018-03-15实施日期：2018-08-01标准类别：产品中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所圣邦微电子（北京）股份有限公司吉林华微电子股份有限公司中国电子技术标准化研究院

起草人

王国全齐利芳韩东麻建国卜瑞艳张昱朱华陈大为

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