GB/T 13062-2018《半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）》

Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

国家标准《半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院。

主要起草人冯玲玲、陈裕焜、雷剑、王琪、王婷婷、管松林。

基础信息

标准号：GB/T 13062-2018发布日期：2018-12-28实施日期：2019-07-01全部代替标准：GB/T 13062-1991标准类别：产品中国标准分类号：L57国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60748-21-1:1997。采标中文名称:半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)。

起草单位

中国电子科技集团公司第四十三研究所中国电子技术标准化研究院

起草人

冯玲玲陈裕焜王婷婷管松林雷剑王琪

相近标准(计划)

GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）GB/T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求20233686-T-339 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第八篇：集成电路静态读/写存储器空白详细规范GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语20233687-T-339 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第六篇：微处理器空白详细规范20233685-T-339 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范GB/T 17574.10-2003 半导体器件集成电路第2-10部分:数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范

上一篇： 声学机器和设备发射的噪声采用准确环境修正测定工作位置和其他指定位置的发射声压级

下一篇： 加密重力测量规范