GB/T 32280-2015《硅片翘曲度测试自动非接触扫描法》

Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

国家标准《硅片翘曲度测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司。

主要起草人孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙。

基础信息

标准号：GB/T 32280-2015发布日期：2015-12-10实施日期：2017-01-01废止日期：2022-10-01标准类别：方法中国标准分类号：H21国际标准分类号：77.040 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委

起草单位

有研半导体材料股份有限公司杭州海纳半导体有限公司浙江省硅材料质量检验中心上海合晶硅材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司东莞市华源光电科技有限公司

起草人

孙燕何宇张海英楼春兰徐新华王飞尧向兴龙

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