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Micro-electromechanical system technology—Fatigue testing method of MEMS structure using resonant vibration
国家标准《微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心、北京智芯传感科技有限公司、沈阳国仪检测技术有限公司、浙江博亚精密机械有限公司、中北大学、北京必创科技股份有限公司。
主要起草人张威 、张亚婷 、于振毅 、陆学贵 、朱悦 、石云波 、李海斌 、程逸轩 、周浩楠 、陈得民 。
标准号:GB/T 38447-2020发布日期:2020-03-06实施日期:2020-07-01标准类别:方法中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国微机电技术标准化技术委员会执行单位:全国微机电技术标准化技术委员会主管部门:国家标准委
北京大学北京智芯传感科技有限公司浙江博亚精密机械有限公司北京必创科技股份有限公司中机生产力促进中心沈阳国仪检测技术有限公司中北大学
张威张亚婷朱悦石云波周浩楠陈得民于振毅陆学贵李海斌程逸轩
GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法GB/T 42896-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法20243541-T-469 微机电系统(MEMS)技术 溶液浓度测定的MEMS流体器件光学吸收试验方法20242021-T-469 微机电系统(MEMS)技术MEMS电容式麦克风性能试验方法20242020-T-469 微机电系统(MEMS)技术 MEMS磁场传感器技术规范GB/T 44839-2024 微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法20243539-T-469 微机电系统(MEMS)技术 MEMS驻极体式振动能量收集器性能测试方法20242019-T-469 微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片20241868-T-469 微机电系统(MEMS)技术硅通孔三维结构可靠性评价要求GB/T 44513-2024 微机电系统(MEMS)技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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